NASA测试新耐辐射晶片：早期性能已高达现役处理器500倍
NASA正在推动新耐辐射太空处理器，目标是让未来航空器执行深空任务时能有更强自运算与即时判断。这款由喷射推进实验室（JPL）与美国MicrochipTechnologyInc.（微晶片科技）合作开发系统单晶片（SoC），可以掌心大小封装整合处理器、记忆体、基频晶片与输入输出介面，并以耐辐射设计承受太空严苛环境。
NASA表示，晶片为“高效能太空飞行运算”（HighPerformanceSpaceflightComputing）计划推动，为突破现役太空电脑效能有限瓶颈。工程团队JPL自2月启动测试，已验证晶片对辐射、温度与冲击等多项耐受性，并以高拟真登陆情境测试处理大量资料的能力。初步测试结果相当正面：早期测试运作正常，初步性能表现约目前航空器耐辐射处理器的500倍。
这类算力对未来任务至关重要，可协助太空船通讯延迟无法即时回传指令时，以人工智能应付突发状况，也能更快处理、储存与传回大量资料。NASA说，这项技术有望用于地球轨道任务、行星车、载人太空船与深空探测器，甚至支援前往月球与火星等任务。
NASA与JPL强调，新耐辐射设计有望使效能提高数十倍（有时以“最多约百倍”描述），但实际早期测试量测到的相对性能基准较现役耐辐射处理器近约500倍。团队表示，晶片仍需经过更长时间与更严格验证程序，才能正式进入太空飞行认证阶段；JPL会继续测试晶片达数个月。
晶片开发由NASA的GameChangingDevelopment（GCD）计划与JPL合作推动，JPL于2022年选定Microchip为商业伙伴，Microchip亦投入研发资源。之后若通过认证，NASA计划此晶片可用于多种任务，包括近地轨道观测、行星车、载人器具与深空探测器，并可能推广至航空、汽车等地面产业。
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